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注塑成型PMMA微流控芯片热压键合研究
 
     论文目录
 
摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-15页
   ·聚合物微流控芯片的制作方法第9-12页
     ·聚合物微流控芯片的成型方法第9-11页
     ·聚合物微流控芯片的键合方法第11-12页
   ·聚合物微流控芯片热压键合理论及仿真研究第12页
   ·提高聚合物微流控芯片键合质量的方法第12-13页
   ·本文研究内容第13-15页
2 注塑成型PMMA微流控芯片键合的仿真研究第15-31页
   ·注塑成型PMMA微流控芯片键合率仿真研究第15-23页
     ·有限元理论分析与建模第15-17页
     ·几何模型和边界条件第17-19页
     ·网格划分、载荷条件及计算第19-20页
     ·芯片键合率的仿真结果及分析第20-23页
   ·微流控芯片键合微通道变形的仿真研究第23-29页
     ·几何模型和边界条件第23-25页
     ·网格划分、载荷条件及计算第25-27页
     ·芯片微通道变形的仿真结果及分析第27-29页
   ·本章小结第29-31页
3 注塑成型PMMA微流控芯片键合的实验研究第31-43页
   ·微流控芯片热压键合实验第31-35页
     ·注塑成型PMMA微流控芯片盖片和基片第31页
     ·激光切割芯片盖片和基片第31-32页
     ·芯片盖片与基片厚度数据第32-34页
     ·超声清洗芯片盖片和基片第34页
     ·PMMA微流控芯片的热压键合第34-35页
   ·芯片热压键合实验结果及分析第35-38页
     ·芯片热压键合实验结果第35-37页
     ·芯片厚度分布与芯片键合质量分析第37-38页
   ·芯片热压键合实验与仿真结果对比分析第38-41页
     ·芯片键合率实验与仿真结果对比分析第38-39页
     ·芯片微通道变形实验与仿真结果的对比分析第39-41页
   ·本章小结第41-43页
4 一种提高PMMA微流控芯片热压键合率的水预处理方法第43-49页
   ·PMMA微流控芯片水预处理及热压键合实验第43-44页
     ·PMMA微流控芯片的样片准备第43页
     ·芯片水预处理及热压键合实验第43-44页
   ·实验结果第44-46页
     ·芯片的有效键合面积第44-45页
     ·芯片的热压键合率第45-46页
   ·水预处理方法提高芯片键合率机理第46-48页
     ·PMMA材料弹性模量第47页
     ·PMMA材料玻璃态转化温度第47-48页
     ·PMMA分子结构第48页
   ·本章小结第48-49页
结论第49-50页
参考文献第50-53页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第53-54页
致谢第54-55页

 
 
论文编号BS345,这篇论文共55
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